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案例详情

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司

日期:2026-11-10 12:35
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摘要:

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立于2018年2月,由杭州士兰微电子股份有限公司与厦门半导体投资集团有限公司共同投资设立,位于厦门市海沧区。公司专业从事**LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的设计与制造,并已获得质量管理体系认证(ISO9001)等资质。

2023年,公司获得增资,士兰微取得控制权,国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司成为股东。2024年1月,公司完成12亿元战略增资。公司建设有4/6英寸兼容的先进化合物半导体器件生产线,并于2022年7月启动“SiC功率器件生产线建设项目”,计划投资15亿元建设6英寸SiC功率器件芯片生产线。截至2024年,公司已形成月产9000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力。公司从2019年开始研发SiC功率芯片,产品已通过吉利、广汽、宝马等汽车厂商质量认定。公司营收持续增长,2022年营收3.21亿元,2023年营收5.39亿元,2024年营业收入为9.34亿元。公司坚持自主研发,2023年申请**128篇,研发投入8435万元。公司生产部曾获“**工人先锋号” ,其减污降碳经验入选生态环境部典型案例。


历史沿革

2018年2月1日,厦门士兰明镓化合物半导体有限公司成立。2018年8月17日,公司通过公开招拍挂竞得H2018G03G宗项目建设用地。2019年12月26日,先进化合物半导体芯片制造生产线投产。

2021年3月20日,在2021中国集成电路**联盟大会上,厦门士兰明镓化合物半导体有限公司与厦门半导体投资集团等多家企业共同获得产业链合作奖。2021年12月,先进化合物半导体制造生产线(厦门)产能达到7万片/月。

2022年7月29日,公司启动“SiC功率器件生产线建设项目”,计划投资15亿元建设6吋SiC功率器件芯片生产线,形成年产14.4万片产能,并取得项目备案证明。 2022年12月,先进化合物半导体制造生产线产能达到14万片/月。 

2023年7月,公司项目环评通过厦门**的环评审批告知承诺制,实现即来即办。 2023年8月,士兰微联合国家大基金二期等完成对士兰明镓的增资,士兰微取得控制权。 2024年1月,增资完成,士兰微持股比例提升至48.16%,并纳入上市公司合并报表。

2024年,公司加快推进6英寸SiC功率器件芯片生产线建设,已形成月产9000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力。 [13]2025年,公司被列为厦门市重点项目,包括厦门士兰明镓增资扩产项目和新增年产技术改造项目。 


主营业务与产品

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司是一家专业从事**LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片的技术企业,主营业务是设计和制造**LED芯片、先进化合物半导体器件及第三代半导体芯片。

公司主要设计和制造GaN外延蓝绿白光LED芯片、GaAs外延红光LED芯片、GaAs外延激光器件芯片、InP光通讯器件芯片以及第三代功率半导体芯片(如SiC MOSFET、SiC SBD)等化合物半导体芯片。

产品广泛应用于小间距显示、mini LED显示屏、红外光耦、安防监控、汽车照明、新能源汽车、光伏发电等领域。

士兰微已成为国内**家全部采用国产芯片(在厦门制造)制造碳化硅功率模块并批量出货的供应商,截至2024年,公司已形成月产9000片6英寸SiC MOS芯片的生产能力。公司建设有4/6英寸兼容的先进化合物半导体器件生产线,2022年7月,公司启动“SiC功率器件生产线建设项目”,计划投资15亿元建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线,建设周期3年,*终目标为形成年产14.4万片6吋SiC功率器件芯片的产能。

2022年公司营收3.21亿元;2023年营收5.39亿元,同比增长68%;2024年营业收入为9.34亿元。


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2026.10.29