深圳市先进封装科技有限公司

深圳市先进封装科技有限公司于2021年11月8日正式投入运营,注册资金2000万人民币，由先进封装**专家团队和深圳凯意科技联合创办，旨在打造国际

**的集成电路封装技术服务平台，支持业界集成电路封装技术的发展和项目孵化，同时为业界培养集成电路封装技术人才。

公司技术专家团队拥有院士、教授、博士后/博士人才10余人，技术领域涵盖半导体前道工艺(晶圆制造)、后道工艺(先进封装)以吸可靠性仿真测试等,

目前公司有如下六个成熟的技术解决方案:

1、移动终端电子产品的SiP (System-in-Package) solution重要制程技术

2、于Mini/Micro LED的巨量转移技术

3、集成式传感器及MEMS滤波器封装制造技术

4、WLP (Wafer Level Package)关键制程技术

5、PLP (Panel Level Package)关键制程技术

6、將体设备材料及項验证平台

同时，结合市场和客户的需求，深先进通过自行研发或者同客户合作研发方式，柔性展开其它集成电路先进封装技术的研发。

深先进始终坚持以客户需求&产品为中心，通过其上等的行业客户、专家顾问资源、高校团队、行业研究合作机构，行业**的集成电路制造设备、测试设

备辅助工具及电子材料合作伙伴,以及专业的实验室运作团等核心竞争力,为客户提供先进制造技术的开发&咨询服务，实现WIN-WIN的双赢合作目标。

深圳市先进封装科技有限公司(简称:深先进)技术专家团队拥有院士、教授、博士后/博士人才10余人，技术领域涵盖半导体前道工艺(晶圆制造)、后道工艺(先进封装)、

设备&材料以及可靠性仿真测试等，可为客户提供从晶圆制造到SMT-条龙技术支持服务。团队成员曾分别在佳能(Canon)、 美光科技 (Micron)、 星科金朋 (StatschipPAC)、

英特尔(Intel) 、海思半导体、中芯国际、颀中科技等企业核心技术部门任职，获得有多项技术**，有着丰富的产业和技术经验。

深先进同时具备上等的行业客户、专家顾问资源、高校团队、行业研究合作机构等资源，结合公司自有的专家团队，为客户提供**竞争力的技术解决方案。

江崎目前已获得CCS晰写速、SEN日森、EYE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HIKARIYA光屋、SERIC索莱克、REVOX莱宝克斯、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EYELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JIKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、ONOSOKKI小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器等多家品牌授权认证。                                  

   主要合作客户有：关西涂料（ALESCO）、欧菲科技（O-film）、泰晶科技（TKD）、中芯国际(SMIC), 京东方(BOE) ,华星光电(CSOT),天马（TIANMA）, 柔宇（ROYOLE） 丰田（TOYOTA）, SUZUKI(铃木），比亚迪（BYD）,大疆（DJI），艾华集团(AISHI）；骏马精密（ZAMA）三一重工（SANY）,中联重科（ZOOMLION）等，凭借专业销售代理的经验，成熟的产品，赢得了广大客户的信任。    

   江西省江崎贸易有限公司会恪守“诚信、品质、快速、贴心”的服务宗旨，不断提升专业的技术服务水平，与客户及供应商实现共同发展。通过减少中间环节，并提供便利的配送服务，将实惠和安心送到每一个客户的手中。

京都玉崎株式会社-中部子公司

江西省江崎贸易有限公司

2023.11.27