甬矽电子（宁波）股份有限公司

甬矽电子是甬矽电子（宁波）股份有限公司旗下品牌。甬矽电子（宁波）股份有限公司成立于2017年11月，位于浙江省余姚市中意宁波生态园园区内，地处长三角及浙江省内*活跃的经济腹地前湾新区，作为浙江省重点智能制造项目，主要从事**IC 的封装和测试，以智能手机、平板电脑、可穿戴电子、物联网、智能家居，数字电视、安防监控、人工智能、网络通讯、云计算、大数据处理及储存等集成电路应用为主要目标市场。 此项目占地总面积为126亩，计划五年内总投资约22亿元人民币，预计年营收规模约25亿人民币。公司从注册成立到正式投产，仅仅用了不到半年的时间，不仅创造了项目争速的“中意速度”，也创下了集成电路封测行业的“建厂奇迹”。公司飞速发展，四年年内已达四千人规模，并已实现盈利，未来发展前景无限，现诚邀有志之士加盟，打造“中国芯”，团结协力共同铸就中国半导体芯片产业之辉煌，将甬矽电子打造成为集成电路封测业界的后起之秀。

公司概况编辑 播报

甬矽电子（宁波）股份有限公司主要从事集成电路封装和测试业务，主要业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和测试。 [6]

公司以中**封装及先进封装技术和产品为主 [7] ，一期厂区占地面积约126亩。 [2] 主要生产QFN/DFN、WBLGA、WBBGA、FCBGA、FCCSP等中**先进封装形式产品，并在SiP、QFN/DFN等先进封装领域具有一定的工艺和技术优势。 [8]

甬矽电子二期项目总规划用地约500亩，总投资111亿元。 [21] 以先进晶圆级封装为主，技术涉及Fan-in、Fan-out、晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D先进封装、POP、TSV（硅穿孔）。 [22]

2017年11月，甬矽电子正式成立。

2018年，营收3854万元人民币。

2019年08月，完成A轮融资，单月出货超1亿颗。

2019年，出货量超9亿颗，营业收入达3.66亿。

2020年01月，微电子**集成电路IC封装测试二期项目签约仪式，总投资约100亿元。

2020年10月，通过海关AEO**认证。

2021年3月，集成电路IC芯片封测项目二期开工。

2021年，全年产出超30亿颗，销售额突破20.5亿。

2022年2月22日，甬矽电子科创板**获通过。

2022年9月，**IC封装测试二期项目完成签约。

2022年11月16日，甬矽电子在上交所上市。

江崎目前已获得CCS晰写速、SEN日森、EYE岩崎、USHIO牛尾、FUNATECH船越龙、HIKARIYA光屋、SERIC索莱克、REVOX莱宝克斯、ORIHARA折原、SONIC索尼克、YUASA尤安萨、EYELA东京理化、SANKO三高、NEWKON新光、HEIDON新东科学、TAKASAGO高沙、MITUTOYO三丰、JIKCO吉高、NPM日脉、AND艾安德、ONOSOKKI小野、PISCO碧铄科、TOPCON拓普康、NDK电波工业、STANLEY史丹利、HIOS好握速、SATA世达、HAKKO白光、TOHNICHI东日、NITTO KOHKI日东工器等多家品牌授权认证。                                  

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2023.11.3