QUICK快克智能锡焊台全自动微孔破锡江西江崎中部地区办事处

日期：2026-08-18 01:41

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摘要： QUICK快克智能锡焊台全自动微孔破锡江西江崎中部地区办事处 QUICK快克致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，**精密焊接技术，夯实SMT/PCBA电子装联自动化成套能力，发展半导体封装检测设备。产品包含焊接、点胶、防静电产品等。智能锡焊台： 1、376DI 智能出锡焊台 01产品简介 • 升温及回温迅速 • 可调的回锡功能 • 自动与手动送锡模式 • 出锡速度/长度/间隔...

QUICK快克致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案，**精密焊接技术，夯实SMT/PCBA电子装联自动化成套能力，发展半导体封装检测设备。产品包含焊接、点胶、防静电产品等。

智能锡焊台：

1、376DI

智能出锡焊台

产品简介

• 升温及回温迅速

• 可调的回锡功能

• 自动与手动送锡模式

• 出锡速度/长度/间隔时间均可调

产品特点

也可单独作为无铅焊台使用。
可配置脚踏出锡开关及手动出锡开关。
全自动微孔破锡，防止焊接过程中的锡爆现象。
自动与手动送锡模式可供选择，且出锡次数可设置。
DI系列带有全自动微孔破锡，防止焊接过程中的锡爆现象。
烙铁采用高频发热原理，K型传感器控温，升温及回温速度极快。
微电脑控制，按键式调温、数字式温度校准并设有自动休眠功能。
出锡速度、出锡长度、出锡间隔时间均可调，且设有可调的回锡功能，以减少焊锡的浪费。

微孔破锡结构图

产品规格

(这里的文字可以下滑喔~)

型号	QUICK 376DI
功率	90W
破锡功能	有
加热原理	高频涡流
温度范围	200℃～480℃
温度稳定度	±2℃(静止空气无负载)
焊咀对地电势	＜2mV
焊咀对地电阻	＜2Ω
电机	步进电机
出锡速度	约2.7mm/s～27mm/s (36º/s～360º/s)
出锡长度	0～150mm
出锡间隔时间	0～2.7s
回锡时间	0～0.9s(约0～25mm 固定速度：360º/s)
出锡模式	自动(1～9) / 手动(0)
锡丝直径	0.5、0.6、0.8、1.0、1.2、1.4(mm)
手柄型号	20H-90
发热芯	H1203-90W
焊咀	200系列
重量	约4.6kg

2、TS8+

智能精密焊台

产品简介

2S极速升温
自动休眠及关机功能
三通道工艺参数预设
密码锁定保障工艺参数
一体插拔电阻式发热芯

产品特点

智能休眠感应
智能一体式焊咀
有线/无线工业物联
新一代防敲防锡溅烙铁架

智能管理平台

焊台内置无线通信模块，可与IIOT智能管理平台软件对接，实现：

• 在线监控

• 数据追溯

• 报警联动

• 工艺复制

• 统计报表管理

• 远程服务管理

细节展示

产品规格

型号	QUICK TS8+
整机功率	150W
工作电压	220V AC
温度范围	100-450℃
接地电阻	＜2Ω
对地电势	＜2mv
手柄型号	TSS80A
焊咀型号	TSS08系列
焊咀/发热芯	一体式
工业物联	有
外形尺寸	137168114（mm）
重量	约2.9Kg

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