厦门四合微电子有限公司

厦门四合微电子有限公司成立于2022年5月，是深圳中科四合科技有限公司的全资子公司。2020年厦门半导体投资集团入股深圳中科四合，在投资协议中对中科四合在厦门门落地进行了约定。厦门四合微电子有限公司作为深圳中科四合科技有限公司落地厦门海沧区的载体成立。2021年6月厦门市海沧区人民政府、深圳中科四合科技有限公司、厦门四合微电子有限公司与海沧区信息产业发展有限公司四方签署一事-议协议，入驻厦]海峡区南海二路的厦门海沧半导体产业园，租用2栋及4栋2、3楼(总面积约2.3万平方米)作为厦门四合微电子的生产基地。

厦门四合微电子有限公司目前在厦门海沧半导体信息产业园投资建设PLP生产线项目，该项目将增加国内具有自主知识产权集成电路封装领域的比重,填补国内独立设计材料和元器件国产化。将采用全球**的高密度设计及工艺技术，产品重点面向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业领域。是国内先进的板级扇出工艺封装供应商，正是抓住半导体市场契机，将采用先进的技术和设备，科学的管理方法，生产出在国内外市场有竞争力的高质量产品，满足半导体市场需求，其销路是十分广阔的，项目的投建填补了国内板级扇出工艺量产的空白。目前采用该板级扇出封装技术生产功率器件已批量应用于三星、联想、华为、小米、OPPO、TCL、海尔、海信、创维等的客户中。

本项目采用深圳中科四合科技公司已经成熟量产板级扇出封装工艺，在量产过程中积累了丰富的量产经验和扎实的技术积累，其中的关键技术包括:激光直接成像技术，采用UV光敏抗蚀剂完成导线图形;固晶技术，采用固晶工艺把芯片固定在基板内;基板层压技术，通过层压方式把芯片封装在基板内;激光盲孔技术，使用激光机打出盲孔完成芯片到基板的互连导线。

厦门四合微电子有限公司于2021年12月完成海沧区集成电路企业认定，2022年1月根据《厦门市人民政府关于公布2022年市重点项目名单的通知》(厦 府[2022) 14号)，厦门四合微电子有限公司投资建设的“厦门门四合微电子PLP生产线项目”认定成为厦门市重点项目。

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2024.1.3